SI-F80R 시리즈
근적외 SLD를 채택하여 BG(백 그라인드) 테이프가 부착된 상태라도 웨이퍼의 두께만 정확하게 측정. 웨이퍼 표면의 패턴에 따른 편차가 있어도 인라인으로 정확하게 측정할 수 있습니다.
Si를 비롯하여 GaAs, SiC, InP, a-Si 등의 반도체를 투과할 수 있는 근적외 SLD를 채택.
스폿 직경을 작게 하고 스폿 내의 표면 단차를 적게 하여 웨이퍼 표면의 패턴에 따른 편차, 측정 에러 요인을 최소한으로 억제할 수 있었습니다.
기존 웨이퍼 두께 측정기의 문제점을 모두 해결했습니다.
분해능 1 nm를 실현하는 측정법의 원리를 알기 쉽게 설명합니다.