전기·전자 업계의 대책 사례

1대로 넓은 범위를 제전할 수 있습니다. 작업자가 풍량 등의 설정을 바꾸지못하도록 제한하여 공정 리스크를 줄입니다.

기판 검사 시에 발생하는 정전 파괴를 방지할 수 있습니다. 검사에서는 합격했지만 제품 조립 시나 출하 후에 발생하는 불량의 리스크가 감소합니다.

이오나이저를 설치할 공간이 부족한 장비에도 튜브를 통해 제전할 수 있습니다.

고압 에어를 분사함으로써 기판에 남은 이물질을 확실하게 제거합니다. 에어 분사 시 대전을 억제하여 이물질의 재부착을 방지할 수 있습니다.

반송부에서는 기판과 컨베이어의 접촉·박리로 인해 기판이 대전됩니다. 큰 대전은 이물질 부착이나 정전 파괴를 일으켜 제조 불량으로 이어집니다. 제전기를 이용하면 대전이 제거되어 제조 불량이 감소합니다.

셀 공정은 작업상 반드시 정전기가 발생합니다. 어스 대책이나 도전화 등을 실시해도 부품 박리 시의 대전 또는 중공 작업 시 등에는 이러한 대책만으로는 효과가 부족합니다. 제전기를 이용하면 정전기 대책 효과가 향상됩니다.

전도 체크 시 프로브와 기판 사이에 이물질이 부착되어 있으면 전도 불량으로 판단되어 재검사를 합니다. 이로 인해 수율이 크게 악화됩니다. 또한 미세 프로브인 경우 정전 파괴가 발생할 가능성도 있습니다. 제전기를 이용하면 이러한 문제가 해결됩니다.

조립 시 발생하는 마찰·박리로 인해 부품이 대전됩니다. 대전으로 인해 부품 내에 이물질이 혼입될 수 있습니다. 부품 내 이물질은 영상에 노이즈를 일으키는 원인이 되므로 대책이 필요합니다. 제전기를 이용하면 이물질 부착을 방지할 수 있습니다.