이물질 부착 대책 사례

절삭 가공 찌꺼기 부착 방지

계기판 등 수지 부품을 절삭 가공할 때 가공 찌꺼기가 부품에 달라붙습니다. 찌꺼기가 계속 부착되어 있으면 흠집이 생기기 때문에 깔끔하게 날려보내야 합니다. 제전기와 에어를 이용하면 찌꺼기를 날려버릴 수 있습니다.

범퍼 도장 시의 제전

범퍼를 성형하고 도장 공정으로 반송하는 도중 이물질이 부착되는 경우가 있습니다. 도장 품질 기준 충족을 위한 와이핑 작업 공정 수 증가로 최악의 경우에는 범퍼의 폐기로 이어질 수 있습니다. 제전기를 이용하면 이물질 부착을 방지할 수 있습니다.

롤 투 롤의 제전

스티커가 부착되는 박리지는 종이 위에 실리콘층을 코팅하기 때문에 매우 큰 대전(50-100 kV)이 발생하여, 이물질 부착·스파크·작업자의 불쾌감 등 다양한 문제가 일어납니다. 제전기를 이용하면 이러한 문제가 해결됩니다.

블리스터 포장의 불량 방지

포장 필름에 큰 정전기가 발생하면 이물질이 부착되거나 내용물 들뜸·돌출이 발생할 수 있습니다. 제전기를 이용하면 불량이 감소합니다.

용기 내 이물질 부착 방지

라인의 반송 속도가 빨라지면서 대전도 증가했습니다. 이에 따라 용기 내 이물질 부착이 많아지므로 NG 배출품/재검사 공정 수 증가 및 고객의 클레임 빈도 증가가 우려됩니다. 제전기를 이용하면 용기 내 이물질 부착이 없어집니다.

기판 반송 시의 ESD, ESA 방지

반송부에서는 기판과 컨베이어의 접촉·박리로 인해 기판이 대전됩니다. 큰 대전은 이물질 부착이나 정전 파괴를 일으켜 제조 불량으로 이어집니다. 제전기를 이용하면 대전이 제거되어 제조 불량이 감소합니다.

기판 검사기의 정전 파괴 방지

전도 체크 시 프로브와 기판 사이에 이물질이 부착되어 있으면 전도 불량으로 판단되어 재검사를 합니다. 이로 인해 수율이 크게 악화됩니다. 또한 미세 프로브인 경우 정전 파괴가 발생할 가능성도 있습니다. 제전기를 이용하면 이러한 문제가 해결됩니다.

카메라 부품 조립 시의 이물질 제거

조립 시 발생하는 마찰·박리로 인해 부품이 대전됩니다. 대전으로 인해 부품 내에 이물질이 혼입될 수 있습니다. 부품 내 이물질은 영상에 노이즈를 일으키는 원인이 되므로 대책이 필요합니다. 제전기를 이용하면 이물질 부착을 방지할 수 있습니다.

성형품 잔여물과 이물질 부착 방지

사출 성형 시에는 큰 대전이 발생할 수 있습니다. 정전기로 인해 이물질 불량이 발생하면 폐기해야 합니다. 또한 경우에 따라서는 성형품이 금형에서 빠져나오지 않아 그때마다 작업자가 분리해야 하므로 수율이 악화됩니다. 제전기를 이용하면 이물질 부착 및 성형 잔여물을 방지할 수 있습니다.