식품·약품 업계의 대책 사례

식품 용기에 대한 이물질 부착 대책

  • 이물질 부착

1대로 넓은 범위를 고속 제전할 수 있습니다. 이물질 혼입 문제와 관련성이높은 대전 레벨을 항상 감시하여 수율 향상으로 이어집니다.

포장 필름의 이물질 제거

  • 이물질 부착
  • 작업자의 불쾌감

공장에 에어를 공급하지 않고도 큰 풍량으로 제전할 수 있습니다. 포장 전에 부착되었던 이물질을 제거함으로써 포장재 내부의 이물질 부착 리스크를 줄입니다.

블리스터 포장의 불량 방지

  • 막힘, 부착, 비산
  • 이물질 부착

포장 필름에 큰 정전기가 발생하면 이물질이 부착되거나 내용물 들뜸·돌출이 발생할 수 있습니다. 제전기를 이용하면 불량이 감소합니다.

캡 반송 막힘 방지

  • 막힘, 부착, 비산

캡 반송부에서 정전기로 인한 막힘 현상으로 반송 불량이 발생하는 경우가 있습니다. 제전기를 이용하면 막힘 문제가 해결됩니다.

밀폐 포장 시 혼입 방지

  • 제품 불량

열접착 시 정전기로 인해 내용물이 혼입되는 경우가 있습니다. 제전기를 이용하면 혼입 불량이 없어집니다.

라벨기의 씰 부착 불량 방지

  • 막힘, 부착, 비산
  • 이물질 부착

공간이 부족한 설비의 틈새에 설치할 수 있습니다. 스폿 타입이면서도 넓은 범위를 제전할 수 있어 접착 불량을 방지할 수 있습니다.

용기 내 이물질 부착 방지

  • 이물질 부착

라인의 반송 속도가 빨라지면서 대전도 증가했습니다. 이에 따라 용기 내 이물질 부착이 많아지므로 NG 배출품/재검사 공정 수 증가 및 고객의 클레임 빈도 증가가 우려됩니다. 제전기를 이용하면 용기 내 이물질 부착이 없어집니다.