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측정기 센서 선정

반도체

대상 물체 자체의 측정은 물론이거니와 장비 자체의 정도 검증 및 위치 결정에도 채택 실적이 있습니다. 경면·비경면을 가리지 않고 안정적으로 측정할 수 있습니다.

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기존에는 1차원 레이저 변위 센서로 노치의 위치를 검출했습니다. 웨이퍼의 슬림화에 따라 휨 정도가 커지면 스폿이 분리되는 문제가 발생했습니다. LJ-X 시리즈는 라인 레이저이기 때문에 웨이퍼의 휨에 의한 위치 어긋남에도 대응할 수 있습니다.

메인 롤러의 시간 경과에 따른 변화 및 온도 변화에 따라 쏘 와이어의 피치가 변동될 수 있습니다. 정기적으로 피치를 측정하여 롤러 교환 타이밍을 가시화할 수 있습니다.

다이싱 블레이드의 두께는 보통 몇 μm로 매우 얇게 제작됩니다. 가공한 블레이드는 칼날 끝이 손상될 위험이 있어 정기적으로 블레이드의 두께를 측정함으로써 유지 보수 공정 수를 줄일 수 있습니다.

로봇 핸드의 높이 위치가 바뀌면 웨이퍼 캘리어 내에서 웨이퍼와 충돌할 위험이 있어 정기적으로 측정해야 합니다. 장거리 레인지인 센서 헤드를 사용함으로써 뷰 포트를 투과하여 측정할 수도 있습니다.

기존에는 오프라인에서 1차원 변위 센서+스테이지로 측정했습니다. WI-5000 시리즈는 면으로 일괄 측정하기 때문에 고정도 구동 스테이지가 필요 없고 측정 시간이 크게 단축되어 인라인 상에서 전수 검사가 가능합니다.

기존에는 측정 현미경이나 마이크로스코프를 사용하여 오프라인에서 샘플링 검사를 해왔습니다. 사용자에 따른 측정 위치의 편차나 검사에 많은 시간이 걸린다는 점이 과제였습니다. WI-5000 시리즈는 경면이나 투명체도 면을 이용한 일괄 측정이 가능하기 때문에 사용자에 따른 오차도 없고 검사 시간도 단축할 수 있습니다.

웨이퍼 가장자리의 형상을 측정합니다. 단차·폭, 각도 등 계측 툴을 선택하기만 하면 간단하게 측정할 수 있습니다. 또한 3200 point/Profile의 초고해상도 촬상이 기존에는 어려웠던 고정도 형상 측정을 실현합니다.