전자 디바이스 업계
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디지털 마이크로스코프를 이용한 LED의 관찰 -
실장 기판·전자 부품의 고장 해석·불량 해석 -
도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결 -
와이어 하니스·압착 단자의 관찰과 정량 평가 -
커넥터 전도 불량 등의 오류 원인과 관찰·측정 -
반도체 웨이퍼·IC 패턴의 현미경을 이용한 관찰과 측정 -
땜납 크랙·보이드 등 불량의 관찰·측정 -
휘스커의 발생 원인과 시험, 관찰·평가 과제 해결 -
리튬 이온 전지·차세대 전지에 관한 최신 관찰과 해석 -
태양 전지의 평가상의 관찰과 해석 -
솔더 크림의 도포 상태 관찰과 3D 치수 측정 -
프린트 기판의 스루 홀 및 PCB의 관찰·측정 -
프로브 카드/컨택트 프로브의 관찰·측정 -
디지털 마이크로스코프를 이용한 BGA(범프)의 관찰·측정 -
디지털 마이크로스코프를 이용한 와이어 본딩의 관찰·측정
