초소형 디지털 레이저 센서

LV-S 시리즈

LV-Sxx(반사형·스폿 타입)
LV-Sxx(회귀 반사형)
LV-Sxx(투과형·스폿 타입)
LV-F1
소형 설치 브래킷
앰프

데이터 시트 (PDF)

LV-Sxx(반사형·스폿 타입)

모델		LV-S31	LV-S41	LV-S41L
종류		소형 거리 설정	소형	소형 사이드 뷰
FDA class		클래스 1
JIS(IEC)
광원		가시광 반도체 레이저 파장 : 655 nm
검출 거리	MEGA	50 ~ 200mm (조정 범위)	600 mm	480 mm
	ULTRA		500 mm	400 mm
	SUPER		400 mm	320 mm
	TURBO		300 mm	240 mm
	FINE		200 mm	160 mm
	HSP		150 mm	120 mm
내환경성	주위 온도	0 ~ +50 °C (결빙되지 않을 것)	-10 ~ +50 °C (결빙되지 않을 것)
재질	케이스	유리 강화 수지
	표시부	폴리카보네이트
	렌즈 커버	투광측 : 노르보르넨계 수지 수광측 : 폴리아릴레이트	노르보르넨계 수지	아크릴
중량		약 75 g	약 70 g

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데이터 시트 (PDF)

LV-Sxx(회귀 반사형)

모델		LV-S61	LV-S62	LV-S63
종류		소스폿	평행광 에어리어	장거리 투명체
FDA class		클래스 1
JIS(IEC)
광원		가시광 반도체 레이저 파장 : 655 nm	가시광 반도체 레이저 파장 : 660 nm
검출 거리	MEGA	2.5 m	12 m (6 m)^*1	35 m
	ULTRA	2 m	10 m (5 m)^*1	30 m
	SUPER	1.5 m	8 m (3.5 m)^*1	25 m
	TURBO	1 m	5 m (2 m)^*1	15 m
	FINE	0.75 m	2.5 m (0.7 m)^*1	8 m
	HSP	0.5 m	―
내환경성	주위 온도	-10 ~ +50 °C (결빙되지 않을 것)
재질	케이스	유리 강화 수지
	렌즈 커버	아크릴
	반사 미러	폴리카보네이트, 아크릴
중량		약 70 g	약 65 g	약 110 g
^*1 () 는 소스폿 시의 검출거리

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데이터 시트 (PDF)

LV-Sxx(투과형·스폿 타입)

모델		LV-S71	LV-S72
종류		소형 표준	소형(슬릿 포함)
FDA class		클래스 1
JIS(IEC)
광원		가시광 반도체 레이저 파장 : 655 nm
검출 거리	MEGA	500 mm
	ULTRA
	SUPER
	TURBO
	FINE
	HSP
내환경성	주위 온도	-10 ~ +50 °C (결빙되지 않을 것)
재질	케이스	금속부 : SUS, 수지부 : 폴리아릴레이트
	렌즈 커버	투광측 : 노르보르넨계 수지 수광측 : 폴리아릴레이트	투광측 : 노르보르넨계 수지 수광측 : 유리
중량		약 70 g

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데이터 시트 (PDF)

LV-F1

모델		LV-F1
종류		투과형용 사이드 뷰 어태치먼트
대응 헤드		LV-S71、LV-S72
검출 거리	MEGA	LV-S71: 250mm, LV-S72: 400mm
	ULTRA
	SUPER
	TURBO
	FINE
	HSP
내환경성	주위 온도	-10 ~ +50 °C (결빙되지 않을 것)
	내진동	10 ~ 55 Hz, 복진폭 1.5 mm, X,Y,Z 각 축 2 시간
재질	본체	금속부：SUS304 미러부：글라스
중량		약 22 g

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데이터 시트 (PDF)

소형 설치 브래킷

모델		OP-66869^*1
검출 거리	MEGA	500mm
	ULTRA
	SUPER
	TURBO
	FINE
	HSP
내환경성	주위 온도	-10 ~ +50 °C (결빙되지 않을 것)
	내진동	10 ~ 55 Hz, 복진폭 1.5 mm, X,Y,Z 각 축 2 시간
재질		금속부：SUS304
중량		약 14 g
^*1 면 대칭 브래킷이 1개 씩(총 2개) 들어 있습니다.

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데이터 시트 (PDF)

앰프

모델			LV-11SBP^*1	LV-12SBP^*1	LV-11SB^*1	LV-12SB^*1
종류			기본 유닛	증설 유닛 (1라인)	기본 유닛	증설 유닛 (1라인)
최대 출력			PNP		NPN
제어 출력			PNP오픈 컬렉터 ×2ch 30VDC 이하 1출력 100mA 이하		NPN오픈 컬렉터 ×2ch 40VDC 이하 1출력 100mA 이하
응답 시간	LV-S31 이외	ULTRA	4 ms
		SUPER	2 ms
		TURBO	500 µs
		FINE	250 µs
		HSP	80 µs
	LV-S31 표준 모드	SPED1	500 µs
		SPED2	2 ms
		SPED3	8 ms
		SPED4	32 ms
	LV-S31 고속 모드		250 µs
제어 입력			투광 정지 입력/외부 튜닝/설정값 뱅크 전환 입력/수광량 시프트 입력
증설 유닛 증설			16대까지 가능 (기본 유닛 합계 17대 접속) ^*2
정격	전원 전압		12 - 24 VDC, 리플 (P-P) 10 % 이하, Class2^*3
	소비 전력	일반	1.7W 이하 (24V 시 70mA 이하)
		에코 하프	1.55W 이하 (24V 시 65mA 이하)
내환경성	주위 온도		-10 ~ +55 °C (결빙되지 않을 것)^*4
	내진동		10 ~ 55 Hz, 복진폭 1.5 mm, X,Y,Z 각 축 2 시간
재질	본체		본체, 커버：폴리카보네이트
중량			약 80 g (케이블 2 m 포함)
^1 LV-S62／S63은 모델명 끝에 B(BP)가 붙은 타입이 아니면 정상적으로 동작하지 않습니다. 또한 LV-S31／S61은 모델명 끝에 A(AP) 또는 B(BP)가 붙은 타입이 아니면 정상적으로 동작하지 않습니다. ^2 증설하는 경우에는 다음의 조건에 따라 사용 주위 온도가 달라집니다. 증설 시에는 반드시 DIN 레일 (금속판에 설치한 상태)에 설치하고 출력 전류는 20 mA 이하로 해주십시오. 1~2대 증설 시：-10℃~+55℃ 3~10대 증설 시：-10℃~+50℃ 11~16대 증설 시：-10℃~+45℃ ^3 8 대 이상 증설할 경우는 전원 전압을 24 VDC, 리플 (P-P) 10 % 이하로 해주십시오. ^4 증설하는 경우에는 다음의 조건에 따라 사용 주위 온도가 달라집니다. 증설 시에는 반드시 DIN 레일 (금속판에 설치한 상태) 에 설치하고 출력 전류는 20 mA 이하로 해주십시오. 1 ~ 2 대 증설 시: -10 ~ +55 °C, 3 ~ 10 대 증설 시: -10 ~ +50 °C, 11 ~ 16 대 증설 시: -10 ~ +45 °C