실장 기판의 높이·들뜸 검사

PCB 조립 공정에서 칩 부품의 높이나 기울기는 솔더링 불량과 직결되어 최종 제품의 신뢰도를 좌우하는 핵심 관리 항목입니다.
오토 스캔 3D 센서 LJ-S 시리즈는 이러한 문제를 한 번에 해결합니다. 센서 헤드 자체에 고정밀 스캔 기구가 내장되어 있어, 외부 구동 장치 없이도 정지 상태의 기판 전체에 대한 3D 형상 데이터를 완벽하게 취득합니다. 이 높이 정보를 통해, 부품의 높이, 들뜸, 기울기를 마이크로미터 단위로 정밀하게 검출할 수 있습니다.
결과적으로, 별도의 스테이지나 엔코더, 복잡한 제어 개발 없이 장치에 센서를 설치하는 것만으로 고정밀 인라인 3D 검사를 즉시 실현할 수 있습니다.