육안 검사의 자동화(실장 부품의 높이 검사)

PCB 조립 공정에서 칩 부품의 높이나 기울기는 솔더링 불량과 직결되어 최종 제품의 신뢰도를 좌우하는 핵심 관리 항목입니다.
오토 스캔 3D 센서 LJ-S 시리즈는 시리즈는 3D 형상 데이터를 통해 부품의 높이와 기울기를 마이크로미터 단위로 정밀하게 측정합니다. 이를 통해, 기존의 수동/샘플링 검사를 완벽한 인라인 전수 검사로 자동화하여, 불량 유출을 원천적으로 차단하고 제품의 품질 신뢰도를 획기적으로 향상시킬 수 있습니다.