칩 탑재 전의 기판 높이 측정
칩 탑재 전 기판의 높이를 측정합니다. 기판은 금속 광택면·거친 면 등 표면 상태에 따라 반사 조건이 달라, 기존 방식으로는 안정적인 측정이 어려웠습니다.
레이저 동축 변위 센서 CL 시리즈는 공초점 원리와 독자 처리로 표면 상태에 관계없이 기판 높이를 안정적으로 측정할 수 있습니다.
칩 탑재 전 기판의 높이를 측정합니다. 기판은 금속 광택면·거친 면 등 표면 상태에 따라 반사 조건이 달라, 기존 방식으로는 안정적인 측정이 어려웠습니다.
레이저 동축 변위 센서 CL 시리즈는 공초점 원리와 독자 처리로 표면 상태에 관계없이 기판 높이를 안정적으로 측정할 수 있습니다.
