CMOS 패키지의 형상 불량

LJ-S8000은 3D 데이터를 이용하여 색감만으로는 알 수 없는 세라믹 패키지의 휨이나 단자의 높이 이상 등의 불량을 안정 적으로 검출합니다. 스캔 기구를 내장하고 있으므로, 설비에 장착하기만 하면 도입할 수 있습니다.

OK

NG