칩의 들뜸·겹침 검출
3D 데이터를 활용하면 카메라로는 확인하기 어려운 칩의 겹침이나 들뜸 현상을 검출할 수 있습니다. 또한 동시에 그레이 스케일 화상을 취득하여, 칩의 외관 차이를 기반으로 앞뒤 판별 검사도 가능합니다.
3D
2D
3D 데이터를 활용하면 카메라로는 확인하기 어려운 칩의 겹침이나 들뜸 현상을 검출할 수 있습니다. 또한 동시에 그레이 스케일 화상을 취득하여, 칩의 외관 차이를 기반으로 앞뒤 판별 검사도 가능합니다.
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