웨이퍼 단면 형상 측정
연마 처리 후의 웨이퍼 단면 형상을 측정합니다. LJ-X 시리즈는 순식간에 단면 형상을 측정할 수 있습니다. 회전시키면서 측정하므로 웨이퍼 전체의 단면 형상을 검사할 수 있습니다. 또한, 최소 피치 2.5µm의초고해상도 측정으로 아주 작은 형상 변화도 검출할 수 있습니다.
연마 처리 후의 웨이퍼 단면 형상을 측정합니다. LJ-X 시리즈는 순식간에 단면 형상을 측정할 수 있습니다. 회전시키면서 측정하므로 웨이퍼 전체의 단면 형상을 검사할 수 있습니다. 또한, 최소 피치 2.5µm의초고해상도 측정으로 아주 작은 형상 변화도 검출할 수 있습니다.
