하프 컷 모방 제어
웨이퍼 분할 시의 뒷면 칩핑을 경감시키기 위해 실시하는 하프컷은 절단 깊이를 제어하는 것이 중요합니다. SI-F 시리즈의 ø8mm 센서 헤드는 장비 내에도 설치할 수 있습니다. 분해능 0.01µm의 고정도 측정으로 정확한 모방 제어를 실현합니다.
웨이퍼 분할 시의 뒷면 칩핑을 경감시키기 위해 실시하는 하프컷은 절단 깊이를 제어하는 것이 중요합니다. SI-F 시리즈의 ø8mm 센서 헤드는 장비 내에도 설치할 수 있습니다. 분해능 0.01µm의 고정도 측정으로 정확한 모방 제어를 실현합니다.