플립 칩 본더 후의 기울기 검사

본딩 후 소자의 기울기를 검사합니다. CL 시리즈는 동축으로 측정할 수 있는 멀티 컬러 공초점 방식을 채택했습니다. 대상 물체가 경면·거친 면이라도 동일한 설치 방법으로 측정할 수 있어, 고정도 검사를 간단하게 실현합니다.