몰드 후의 보이드 등 외관 검사

파워 IC의 몰드 후 결함을 검사합니다. 칩핑뿐만 아니라 배경색의 영향으로 인해 화상 검사 등에서는 검출하기 어려웠던 미세한 함몰 등도 정확하게 검사합니다.

초고해상도 인라인 프로파일 측정기

LJ-X8000 시리즈