웨이퍼에 대한 불량 마크 인쇄

기존에는 불량 마크 인쇄 시 잉커가 사용되었으나, 칩을 하나씩 반송·날인하기 때문에 인쇄 시 택 타임이 많이 소요됩니다. 레이저 마킹기는 비접촉 방식으로 영역 내의 여러 개의 칩에 인쇄할 수 있어 인쇄에 소요되는 택 타임을 단축할 수 있습니다.