웨이퍼 테이프 절단·박리·마킹

뒷면 연마 전에 웨이퍼 표면을 보호하기 위해 부착하는 웨이퍼 테이프를 절단합니다. 웨이퍼 테이프 박리 전에 레이저를 조사하여 접착력을 감소시킵니다. 웨이퍼 다이싱 전에 다이싱 테이프에 개체 식별용 마킹을 실시합니다.