기판 검사기의 정전 파괴 방지

도통 체크 공정에서 프로브와 기판 사이에 정전기로 인한 이물질이 부착되면, 도통 불량으로 오판정되어 불필요한 재검사가 발생하고 수율이 크게 악화되었습니다. 또한, 미세 프로브의 경우 정전 파괴(ESD)로 인한 손상 위험도 있었습니다.
이오나이저 SJ 시리즈를 사용하면 프로브와 기판 주변의 정전기를 제거하여 이물질 부착을 원천적으로 방지할 수 있습니다. 이를 통해 도통 불량 오판정을 없애고 재검사 공정을 줄여 수율을 향상시키며, 정전 파괴로부터 미세 프로브를 보호하여 설비 안정성에도 기여합니다.