기판 반송 시 ESD, ESA 방지

기판 반송 공정에서는 컨베이어와의 접촉·박리로 인해 기판이 쉽게 대전되어, 이물질 부착이나 정전 파괴(ESD)로 인한 제조 불량이 발생하기 쉬웠습니다.
이오나이저 SJ 시리즈를 사용하면 반송 중인 기판의 대전을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 이를 통해 이물질 부착과 정전 파괴를 방지하여 제조 불량을 줄이고 공정 안정성을 높일 수 있습니다.