선재 시의 이물질 부착/감김 불량 방지

광섬유 가공 공정에서는 마찰·박리로 인해 강한 정전기가 발생합니다. 이로 인해 피복 전 단계에서는 공기 중의 이물질이 부착될 위험이 있고, 보빈에 권취할 때는 정전기 때문에 감김 불량이 발생했습니다. 이러한 불량은 제품 폐기로 이어져 비용을 증가시키고, 출하 시 클레임의 원인이 되어 관리가 어려웠습니다.
이오나이저 SJ 시리즈를 사용하면 가공 공정 전반의 정전기를 효과적으로 제거하여, 이물질 부착과 감김 불량을 모두 방지할 수 있습니다. 결과적으로 불량으로 인한 폐기 비용을 절감하고, 안정적인 품질을 확보하여 클레임 리스크를 줄일 수 있습니다.