부직포 재단 공정에서의 이물질 부착 방지

부직포는 재단 공정에서 발생하는 정전기로 인해 주변 이물질이 쉽게 부착됩니다. 이는 최종 제품의 품질 불량으로 이어져 납품처 클레임의 원인이 되며, 클레임 발생 시 해당 로트 전체를 반품받아 검사하고 공정을 개선해야 하는 등 큰 손실을 유발했습니다.
이오나이저 SJ 시리즈를 사용하면 재단 시 발생하는 정전기를 효과적으로 제거하여 이물질 부착을 원천적으로 방지할 수 있습니다. 이를 통해 제품의 청결도를 확보하고 클레임 발생 리스크를 줄여, 불필요한 검사 및 공정 개선 비용을 절감할 수 있습니다.