분체 도장 전의 이물질 부착 방지

분체 도장 전, 도장 대상물 표면에 정전기로 인해 먼지나 이물질이 단단히 부착되는 문제가 있었습니다. 이 상태에서 에어 블로만으로는 이물질을 완벽히 제거하기 어려웠으며, 이물질이 남은 채로 도장하면 표면이 울퉁불퉁해지는 등 도장 불균일이 발생하여 최종 제품의 외관 품질을 저하시켰습니다.
도장 직전 공정에 이오나이저 SJ 시리즈를 설치하여 에어 블로와 함께 사용하면, 먼저 대상물의 정전기를 중화시켜 이물질의 부착력을 약화시킬 수 있습니다. 그 후 에어로 이물질을 효과적으로 날려버릴 수 있으므로, 도장 불균일을 방지하고 최종 제품의 외관 품질 향상에 기여합니다.