칩 부품의 누락 검출

전자 부품 포장 공정에서 칩 부품이 누락된 채로 출하되면 심각한 품질 문제로 이어집니다. 특히 엠보스 캐리어 테이프를 이용한 포장은 공정 속도가 매우 빨라, 기존 센서로는 검사 속도가 따라가지 못해 검출 누락이 발생할 우려가 있었습니다.
AI 탑재 스마트 비전 IV 시리즈는 고속 처리가 가능하여, 빠른 포장 라인에서도 칩 부품의 누락을 놓치지 않고 안정적으로 검출합니다. 또한 설정은 검출할 칩을 '면적' 툴로 터치하기만 하면 되므로, 누구나 간단한 조작으로 실수를 방지하고 품질을 확보할 수 있습니다.

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