반도체 칩 이송 시의 적재 확인

반도체 칩을 흡착하여 이송하는 공정에서는, 흡착 실패로 인한 반송 오류를 방지하기 위해 칩의 유무를 정확하게 판별해야 합니다.
하지만 관련 설비는 매우 정밀하고 소형화되어 있어, 센서를 설치할 충분한 거리를 확보하기 어려운 경우가 많습니다.
AI 탑재 스마트 비전 IV 시리즈는 짧은 설치 거리에서도 넓은 시야를 확보하여 칩의 유무를 안정적으로 검출할 수 있습니다. 또한, 초소형 헤드 디자인으로 협소한 공간에도 손쉽게 설치할 수 있습니다.