실장 후의 높이 검출

몰드 성형 공정에서는 각 부품이 정확한 높이로 실장되지 않고 높이가 규정값을 벗어나면, 최종 성형 시 불량이 발생할 수 있습니다. 따라서 평면 절삭 후, 마이크론 단위의 정밀도로 평행도를 최종 검사하여 품질을 보증해야 합니다.
고정도 디지털 접촉식 센서 GT2 시리즈는 정밀도 1µm, 분해능 0.1µm의 초고정밀 사양으로, 미세한 높이 변화도 놓치지 않고 측정합니다. 또한, 직경 ø8mm의 슬림한 펜슬 타입 구조로 설계되어, 협소한 공간에서도 여러 대의 센서를 손쉽게 설치할 수 있습니다.