세라믹 판의 이중 투입 검출

코일과 코어를 조립하기 전, 접촉부에 부착하는 세라믹 판은 흡착 패드를 이용해 이송되는데, 이 과정에서 정전기로 인해 얇은 판 두 장이 겹쳐서 이송되는 '이중 이송' 불량이 발생할 수 있습니다. 이는 조립 불량의 원인이 되므로, 반드시 이송 중에 정확한 두께 검사를 실시해야 합니다.
CMOS 레이저식 판별 센서 IL 시리즈는 센서 앰프 자체에 연산 기능이 내장되어 있으므로, 별도의 PLC 프로그램 없이도 두께를 측정하고 정상/비정상 여부를 판별할 수 있습니다. 또한, 대상물의 특성에 맞게 수광량을 자동으로 최적화하는 기능이 탑재되어 있으므로, 대상 물체의 미세한 광택이나 표면 상태 변화에도 영향을 받지 않고 안정적으로 측정할 수 있습니다.