기판의 들뜸 확인

기판을 분할하는 공정에서, 지그 위에 놓인 기판이 들떠 있지 않은지 0.5mm의 정밀한 공차로 확인해야 합니다. 기판을 정확하게 절단하기 위해서는 위치 결정이 매우 중요하며, 이 때문에 지그와 기판 사이의 여유 공간(클리어런스)은 최소화되어 있습니다. 따라서 미세한 들뜸도 불량의 원인이 될 수 있습니다.
CMOS 레이저식 판별 센서 IL 시리즈를 사용하면, 기판 표면의 상태(색상, 재질 등)에 따라 레이저의 발광 파워를 자동으로 조정하므로, 복잡한 초기 설정 없이도 안정적으로 검출할 수 있습니다.