실장 공정의 제전

부품을 고속으로 픽업하는 칩 마운터 공정에서는, 부품 공급용 테이프를 벗겨낼 때 발생하는 정전기(박리 대전)로 인한 부품 파괴를 방지하고, 부품 흡착 시의 문제를 막기 위해 제전기를 설치합니다. 이 공정은 속도가 매우 빠르므로 고속 제전 성능이 요구되며, 동시에 전극 침 오염 등으로 인한 성능 저하를 막기 위해 이오나이저의 상태를 지속적으로 감시하는 기능도 필요합니다.
이오나이저 SJ 시리즈는 ICC(이온 전류 제어) 기능을 통해 고속 제전이 가능하여, 빠르게 움직이는 칩 마운터 공정에 완벽하게 대응합니다. 또한, 제전기의 작동 상태를 표시등으로 한눈에 확인할 수 있으므로, '장치는 설치되어 있지만 실제로는 제 기능을 못 하는' 상황을 사전에 방지할 수 있습니다.