배드 마크 검출

도포 외관 검사에서 불량이 발견된 위치에는, 후공정에서 해당 부분을 식별할 수 있도록 마크를 남겨야 합니다. 이후 절단 공정에서는 이 배드 마크를 정확히 검출하여 불량 부분을 처리해야 합니다.
AI 탑재 스마트 비전 IV 시리즈를 사용하면, 배드 마크의 위치가 일정하지 않더라도, 이미지 기반의 판별 원리를 통해 넓은 영역 안에서 안정적으로 검출할 수 있습니다. 또한, 마크의 색상이 다르거나 반투명한 재질이라도 안정적으로 검출할 수 있습니다.