칩 이단 적재 검출

Detection of double chips

패키징 업계

테이핑 전에 칩 소자의 이단 적재를 검출합니다.

이점

비접촉식 소 스폿 레이저로 미세한 칩을 확실히 측정할 수 있습니다.

초고속·고정도 레이저 변위 센서