IC 패키지 마킹

Marking on IC package

IC 패키지 마킹

IC 패키지의 슬림화로 높은 콘트라스트의 마크를 마킹하기가 어려워지고 있습니다. 손상을 없애기 위해서는 각인 없는 높은 콘트라스트의 마킹이 필요한데, 이 경우 MDV시리즈가 가장 이상적입니다.

이점

각인하지 않고 높은 콘트라스트 마킹이 가능합니다. 300mm 범위의 넓은 마킹으로 제품 인덱싱 및 X-Y 스테이지의 필요성이 감소합니다.

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