IC 패키지 마킹

Marking on IC package

IC 패키지 마킹

IC 패키지의 슬림화로 높은 콘트라스트의 마크를 마킹하기가 어려워지고 있습니다. 손상을 없애기 위해서는 각인 없는 높은 콘트라스트의 마킹이 필요한데, 이 경우 MDV시리즈가 가장 이상적입니다.

이점

각인하지 않고 높은 콘트라스트 마킹이 가능합니다. 300mm 범위의 넓은 마킹으로 제품 인덱싱 및 X-Y 스테이지의 필요성이 감소합니다.

제품 상세 정보 보기

  • MD-F 시리즈 - 3축 화이버 레이저 마킹기

    3차원 하이 파워 레이저
    금속에 초고속 인쇄·가공

  • MD-V9900A 시리즈 - 3축 YVO4 레이저 마킹기

    업계 최초로 레이저 마킹기에 X, Y 축 뿐만 아니라 Z 축으로도 마킹할 수 있는 능력을 탑재했습니다.MD-V는 안정적인 고품질 마킹을 위해 레이저 결정 매체로 YVO₄를 채택했습니다.

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