전해 콘덴서 치수 측정
비전 시스템은 표면, 리드 치수 및 굴곡을 검사합니다.
에지 위치 정보는 콘덴서 전체를 커버하는 측정 영역을 설정하여 취득할 수 있습니다. 취득한 정보에 근거하여 최대/최소 폭, 최대/최소 위치, 두 근사 직선의 각도, 거리 등을 간단히 계산할 수 있습니다.
- 이점
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기본적인 에지 검사 모드로 치수 측정을 실행하는 경우도 있으나 XG시리즈에서는 처리 이미지의 치수 정보를 정확히 조작하는 계산을 사용해서 보다 자세한 치수 측정을 실행할 수 있습니다.
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- XG-7000 시리즈
초고속 고용량 멀티 카메라 비전 시스템 -
XG시리즈는 컨트롤러를 이용한 기본적인 직접 프로그래밍 또는 선택 사양인 Vision Editor PC 소프트웨어를 이용한 고급 프로그래밍을 제공합니다.
- XG-7000 시리즈
- CV-5000 시리즈
초고속·멀티 카메라 비전 시스템 -
강력한 검사 알고리즘과 고속성을 갖춘 범용 비전 시스템
- CV-5000 시리즈
- CV-3000 시리즈단종
멀티 카메라 대응 초고속 디지털 비전 시스템 -
다양한 용도에 대응하는 플렉시블(Flexible) 비전 시스템
카탈로그
테크니컬 가이드
- CV-3000 시리즈단종
