스핀 코터

스핀 코터의 개요

「스핀 코터」는 회전 원심력을 이용한 도포 장비로, 「스피너」라고도 합니다. 평활한 피도물(대상 물체)에 대해 얇고 균등한 도막을 만들 수 있습니다. 대표적인 용도로는 반도체 웨이퍼의 표면 처리나 레지스트 도포를 비롯한 프로세스부터 광학식 미디어의 코팅, 렌즈의 프라이머 및 조광액 도포 등 폭넓게 이용되고 있습니다.

스핀 코터를 이용한 도포
스핀 코터를 이용한 도포
  1. A. 회전체
  2. B. 피도물 표면
  3. C. 도포액

피도물(대상 물체)의 중심에 도포액을 떨어트리고 고속 회전시킵니다. 가속 회전으로 도포액에 원심력이 생기고 도포액이 표면 전체에 확산 도포되어 막을 형성합니다. 도포막 두께는 도포액의 점도, 피도포물의 회전 수, 회전 기동 가속도, 건조 속도 관련 배기에 의해 결정됩니다.
스핀 코터의 단점은, 회전 원심력으로 여분의 도포액을 피도물 밖으로 날리는 원리이기 때문에 실제로 막이 되는 액체량이 적하 액체량보다 적어 재료의 손실이 발생한다는 것입니다.

배기에 의한 건조 속도 컨트롤, 장치 밖으로의 비산 방지, 이물질 혼입 방지를 위해 회전체·적하 기구가 케이스에 들어 있거나 도공 시 덮개를 닫는 타입이 일반적입니다.
장비의 기본 원리는 최근 수십 년간 변함이 없지만 피도물의 사이즈나 중량·재질에 대응하는 장치, 회전 수(속도) 제어·자동 적하 기능 등 다양한 사양과 기능이 있습니다.