제조의 「도포」 용어집

용어 의미
1
1차 결합력 접착제로 접착하는 경우에 사용하는 용어로, 화학 결합(공유 결합이나 금속 결합, 이온 결합 등)을 가리킨다.
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C
CFRP Carbon Fiber Reinforced Plastics의 약자로, 탄소 섬유와 수지의 복합 재료인 「탄소 섬유 강화 플라스틱」. 철이나 알루미늄보다 저밀도이고, 경량이면서 강도가 높은 재료. 금속과 달리 섬유 방향으로 탄성률과 강도가 높아 섬유 방향의 비율에 따라 강도 설계가 가능. 항공 우주나 자동차, 스포츠 용품·기구 등 경량·고강도·고강성(잘 휘지 않음) 등의 특성이 필요한 분야에서 사용된다.
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F
FPC Flexible Printed Circuits의 약자로, 플렉시블 기판, 플렉시블 회로 기판, 플렉시블 프린트 기판, 플렉시블 프린트 배선판 등 다양한 명칭이 있다. 박막 형상의 절연체인 베이스 필름(플라스틱 필름·폴리이미드·PET 등)과 동박 등의 전도성 금속을 맞붙인 기판에 전자 회로를 성형. 얇고 부드럽다는 특징을 살려 가동 부분이나 접히는 부분, 슬림화나 경량화가 요구되는 기판 간·유닛 간 접속 케이블 등의 용도로 사용되며, 스마트폰이나 액정 디스플레이 등의 전자 기기에 이용된다.
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I
ITO막 ITO막은 투명성·도전성을 지닌 막으로 투명 도전막이라고도 불린다. 전기 특성이나 투명도가 높아 터치 패널이나 액정 디스플레이에 활용된다. ITO는 Indium Tin Oxide의 약자로 인듐 주석 산화물을 가리킨다. 이것은 산화 인듐(InO₃)과 산화 주석(SnO₂)의 혼합물로, 각각의 비율을 바꾸면 ITO막의 저항값이나 투명도에 영향을 미친다. 성막에는 용도에 따라 스퍼터링·진공 증착 등의 PVD(물리적 기상법)나 CVD(화학적 기상법), 도포 등이 이용된다.
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M
MEMS(멤스) Micro Electro Mechanical Systems의 약자로, 「미세 전기 기계 시스템」으로 번역된다. 일반적으로 MEMS의 크기는 전체 길이가 mm 단위 이하, 그 부품은 μm 단위. 기술 범위로는 기계 요소 부품, 센서, 액추에이터, 전자 회로의 실리콘 기판, 글라스 기판, 유기 재료 상에 집적화된 디바이스를 들 수 있다. 주요 부분은 반도체 집적 회로의 제조 기술로 이루어지는 경우도 있으나, 입체 형상이나 가동 구조를 형성하기 위한 에칭 프로세스도 MEMS에 포함된다.
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T
TFT Thin Film Transistor의 약자. 전계 효과 트랜지스터의 일종으로, 절연 기판 상에 박막만으로 트랜지스터를 구성한 것을 말한다. 일반적으로 반도체막 (CdS, CdSe 등: 막 두께 1 μm 이하), 절연막 (SiO, CaF₂ 등: 막 두께 0.1 μm 이하), 전극 (Al, Au 등)으로 구성되며 액정 디스플레이 등에 이용된다.
건조 곡선(건조 특성 곡선) 재료 특성 중 하나로, 건조하는 단위 재료 표면적(건조 면적)당 (또는 단위 무수재료 중량당) 단위 시간에 증발하는 수분량으로 나타낸다.
계면장력 물질이 분자 간 인력에 의해 그 계면의 표면적을 감소시키려는 힘. 수은이나 물이 공중에서 구형이 되는 것은 이 힘에 의한 것. 액체의 경우, 일반적으로 「표면장력」이라 한다.
고분자 거대한 분자로 된 물질을 가리키는 것으로, 분자의 크기를 「분자량」으로 나타내고 분자량이 큰 것을 「고분자량」, 작은 것을 「저분자량」이라고 표현하는 데서 유래한다. 일반적으로 분자량이 수천 개 이상인 것을 「고분자」라고 한다.
고화 물질이 액체 또는 기체 상태에서 고체 상태로 변화하는 것. 동의어로 「응고」가 있다. 일반적으로 기체의 경우는 「승화」라고 하여 구별한다.
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공기 동반 기재 상의 공기를 도포액으로 치환하는 도포에서 고속 도공 시 치환이 제때 이루어지지 않아 공기가 도막 속에 남게 되는 도공 결함.
기재 제품이나 화합물의 근본이 되는 재료. 롤 형상으로 감긴 평평한 필름·시트 기재는 웹(web)이라고도 한다.
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널링 밀착성이 높은 도공 후의 필름을 롤 형태로 감으면 응력이 가해진다. 특히 「게이지 밴드」라 불리는 두꺼운 부분에 응력이 집중되는데, 이 부분이 몇 겹으로 감기게 되면 도공면이나 기재를 변형·변질시키는 원인이 된다. 도공 후의 기재 양단을 엠보싱 가공으로 높게(널링) 하여 권취 시 중앙 부분의 밀착을 경감시키면 도공면과 기재의 손상을 회피할 수 있다.
다이 다이(Die)는 고체의 재료로 형상을 만드는 「틀」을 의미한다. 몰드(Mold)는 녹인 재료로 형상을 만드는 틀을 가리킨다. 다이를 이용한 도포 방식으로 「슬롯 다이」가 있다. 도포 전에 미리 정량 펌프 등으로 유량을 제어하는 「전계량 방식」으로 분류되며, 유량/폭/속도에 따라 도막이 일정해지기 때문에 막 두께의 정도가 요구되는 광학 필름 등의 도포에 이용되고 있다. 그 밖에 다층 도막을 동시에 성막하는 「다층 슬롯 다이」 등이 있다.
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닥터 블레이드 도공 불량의 원인이 되는 코터의 각종 롤 표면 오염이나 이물질을 제거하기 위한 장치. 또한, 도포액을 최종 도공량보다 일부러 많이 도포한 후 블레이드로 불필요 만큼을 덜어내 막 두께를 컨트롤함으로써 일정한 막 두께를 형성하는 기능의 장치도 닥터 블레이드라고 불린다.
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단면 접힘 도공면이 균일하지 않고 도공 폭의 가장자리나 양쪽 가장자리에서 도공 두께가 두꺼워지는 도공(도포) 결함.
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도포 노즐·니들 디스펜서에서 액제가 나오는 부분으로, 도포하는 액제나 목적, 조건에 따라 구분해서 사용한다. 예를 들면, 재질로는 범용성이 높은 금속제나 플라스틱제 니들, 혐기성 액제에 대응하는 PTFE 노즐 등이 있다. 구조적으로는 실린지 장착의 확실성을 높여주는 2조 나사 타입의 니들 등이 있습니다. 사이즈나 형상으로는 정밀 도포에 대응하는 정밀 노즐이나 고정밀 노즐, 대상 물체의 측면에 도포할 수 있도록 휘어진 커브 노즐 등이 있다. 그 밖에도 다양한 노즐과 니들이 있다.
딥 코팅 대상 물체(도포 대상 물체)를 액체 속에 침지시키는 코팅 방법. 침지 후 액체의 점성력이나 표면장력, 중력이나 속도를 가미한 다음 대상 물체를 꺼내고, 건조나 소성으로 용제를 제거하여 균일한 박막을 형성한다.
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로핑 애플리케이터 롤(도포재를 도포하는 롤)의 둘레 방향을 따라 생기는 줄무늬의 도공 결함. 액체의 점도가 높거나 롤 주속이 빠를수록 발생하기 쉽다.
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리빙 도공 결함 중 하나로, 영어 철자는 "ribbing"이다. 기재가 주행하는 방향을 따라 도공면에 생기는 주기적인 논두렁 형상(세로줄·리브 형상)의 표면 결함. 기재 속도가 빠른 경우 발생하기 쉽다.
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메니스커스 액체를 모세관 속에 넣으면 액체 표면이 평평하지 않고 표면장력으로 인해 곡면이 되는 현상을 말한다. 물과 글라스처럼 액체와 관 벽의 부착력이 큰 경우에는 아래로 패인 함몰 형상이 되고, 수은처럼 관 벽을 적시지 않는 경우에는 부풀어 오른 볼록 형상이 된다.
배럴 도포 장비에서 도포액을 저장하는 용기. 몸체의 가운데 부분이 부푼 「나무 통」을 의미하며 관용 단위이기도 한 “barrel”에서 유래.
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본딩 공업에서 말하는 본딩이란, 2개의 대상 물체를 액체, 또는 반액체(페이스트, 크림 형태 등)의 접착제로 결합하여 장시간 지속되도록 하는 접합을 가리킨다.
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블레이드 필요량보다 많은 도포액을 도포하고 여분의 양을 긁어내 원하는 막 두께를 만드는 「주걱」 같은 역할을 하는 장치.
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비드 형상 예를 들면 튜브에서 짜낸 것과 같이 「끈 모양」으로 도포하는 것.
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설정 변경 생산할 제품의 종류, 제조 공정의 내용 변경에 따른 작업 전 준비. 툴 교체나 장비 등의 기준 조정, 재료나 부재의 교체 등
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셀 무늬 그라비어 후막 도공에서 도공 패턴을 성형하는 판의 셀(그라비어 셀)의 내용적을 늘렸을 때 셀 패턴이 거칠어져 결과적으로 도공면에 셀 자체의 무늬가 전사되어 버리는 도공 결함.
스트리크 「선형 결함」이라고도 하는 도공면 표면의 결함. 선 형태의 도공면 결함으로, 다양한 발생 원인이 있으며 한 예로 도공량을 조절하는 블레이드 등 도공 장비의 일부에 큰 입자가 걸려 발생하기도 한다.
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슬러리 고체 입자가 액체 속에서 현탁되어 있는 진흙 형태, 또는 죽 형태의 혼합물. 이장(泥漿)이라고도 불린다.
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습윤성 고체 표면과 그 표면에 적하된 액체와의 「접촉각 θ(Contact Angle)」의 크기로 습윤성을 나타낸다. 접촉각이 작을수록 습윤성이 높고 액체가 고체 표면에 도포된 상태이다. 반대로 접촉각이 클수록 고체 표면이 액체를 튕겨 내며 습윤성이 낮다.
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실란트 밀봉재나 실링제라고 하는 경우도 있다. 방수성·기밀성 부여를 목적으로 이음매나 틈새에 충진하는, 합성 수지 및 합성 고무 등을 원료로 한 페이스트 형태(풀 형태)의 재료. 실란트의 도포 공정에서는 피도물의 표면에 대해 밀착성을 높이는 「실러」나 접착성을 높이는 「프라이머」등의 하지재가 병용되는 경우가 많다. 따라서 자동차 제조나 건축 도장 분야에서는 실러 또는 프라이머가 실란트를 포함하는 단어로 사용되기도 한다.
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실린지 보통 주사기를 의미한다. 공업용 장치로는 용기에 충진된 액체(접착제나 은, 납땜 페이스트, 그리스, 액제 등)를 지속적으로 이동시키는 장치(실린지 펌프)를 가리킨다.
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o
액체 개스킷 유동성이 있는 물질로, 접합면에 도포하면 탄성 피막 또는 점착성을 띤 얇은 층을 형성한다. 접합부에 유밀성·수밀성·기밀성을 부여하여 누수를 방지하고 내압 기능을 갖게 한다.
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오버 코팅 도포 표면의 요철을 평탄화할 목적으로 재료를 도포하여 오버 코팅 층을 성막하는 것. 액정 디스플레이용 컬러 필터 표면에 있는 요철을 평활화하는 경우 등에 이용된다.
웹(web) 필름, 시트, 종이나 금속 박막 등 평평한 막 형상의 연속 유연 매체이며, 일반적으로 잘라 맞추지 않고 롤 형태로 감긴 기재. 또한, 롤 형태의 기재로 수송하는 것을 「웹 핸들링」 또는 「웹 반송」이라고 한다.
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유기 EL 유기 EL은 전류에 의해 스스로 빛을 내는 성질의 유기 물질로 만든 발광 소자 「OLED(organic light emitting diode)」를 이용한 기술. 유기 EL을 이용한 디스플레이 「OELD(organic electroluminescence display)」는 백라이트가 필요 없고 낮은 전력으로 고휘도를 발휘하며 슬림형·경량이기 때문에 스마트폰이나 태블릿, 슬림형 디스플레이 등에 활용되고 있다.
전고체 배터리 전고체형 배터리, 전고체 리튬 이온(LiB) 전지 등의 명칭이 있다. 현행 리튬 이온 전지(LIB)에 사용되는 유기 전해액이나 세퍼레이터 대신 무기 고체 전해질을 사용. 고체 전해질은 난연성과 열적·화학적 안정성이 있어서 에너지 밀도를 높여도 안전성·내구성 유지가 가능. 초급속 충전의 가능성이 기대되며 전해액이 없어 설계의 자유도가 높다는 점에서 전기 자동차(EV) 등의 실용화를 위한 연구·개발이 진행되고 있다.
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전단 물체를 가위로 자르는 것과 비슷한 작용. 물체의 단면에 대해 서로 평행이고 반대 방향인 힘을 작용시키면 일어나는 현상.
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점착제 잔류 현상 점착층의 파괴 현상을 의미한다. 파괴 현상은 크게 3가지로 분류된다. 「투묘 파괴」는 기재층에서 점착층이 분리되어 피착체 측으로 이행하는 현상, 「응집 파괴」는 점착층이 기재층과 피착체로 분리되는 현상을 가리킨다. 「계면 파괴」는 정상적인(깨끗이 벗겨지는) 상태이다.
접촉각 θ 액체를 고체 표면에 적하시켰을 때 표면장력으로 둥글게 된 액적의 접선과 고체 표면이 이루는 각도(액적 내부의 각). 이것은 「영의 식」으로 표시할 수 있으며 θ(Contact Angle)로 나타낸다. 액체와 고체 표면의 표면장력이 균형을 이루면(접촉각 θ가 0에 가까울수록) 고체 표면이 「젖게 된다」.
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종횡비 직사각형에서는 두 변 길이의 비율을 가리킨다. 원통형 물체에서는 직경과 높이의 비율을 가리킨다. 3차원 구조물에서는 단면 도형에서 종횡비를 구한다. 선 도포에서는 선 폭에 대해 두께가 큰 경우 고종횡비라고 한다.
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챔버 밀폐된 상태에서 회전하는 애플리케이터 롤과 접촉하여 탱크나 펌프에서 공급되는 도포액을 부착시키는 유닛. 도공 전 도포액이 공기와 접촉하는 것을 피할 수 있다. 챔버 가장자리에 닥터 블레이드를 장착한 유닛을 「닥터 챔버」라고 한다.
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캐스케이드 도공면에 생기는 물결 형상의 도공 결함. 기재의 속도가 빠른 경우 발생하는 「리빙(세로줄 모양)」과는 반대로, 기재의 속도가 저속인 경우에 발생하기 쉽다.
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투묘 효과(앵커 효과, 파스너 효과) 접착제가 피착재의 표면에 있는 미세한 요철에 침입 경화하여 못 또는 쐐기처럼 작용하는 것을 가리킨다. 「앵커 효과」 「파스너 효과」라고도 한다.
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티칭 산업용 로봇에 복잡한 프로그램을 기억시키고 그것이 올바르게 재생, 동작(티칭 플레이백)하도록 설정하는 작업. 티치 펜던트로 동작을 기억시키고 오퍼레이터가 현장에서 실제로 재생시켜 다시 미세 조정을 하는 「온라인 티칭」과, CAD 데이터도 이용한 동작 프로그램을 컴퓨터에서 로봇으로 전송하여 복잡한 동작을 기억시키는 「오프라인 티칭」이 있다.
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판데르발스의 힘 상온에서 기체 상태인 분자는 온도가 낮아져 분자 운동이 약해지고 분자끼리 서로 가까워지더라도 각각 안정되어 있기 때문에 화학 결합이 일어나지 않는다. 분자의 접근으로 인해 분자 간에 힘이 작용하여 결합 상태(액체나 고체)가 될 때의 분자 간 인력. 2차 결합력이라고도 한다.
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포토리소그래피 법 기재에 감광성 레지스트를 도포하고 노광시켜 노광부와 미노광부로 원하는 패턴을 형성하는 기술. 반도체 IC의 배선 등 나노 단위의 배선이나 미세 가공에 활용된다.
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포팅 일반적으로 케이스 내에 장착된 전자 회로의 보호를 목적으로 우레탄, 실리콘, 에폭시 등의 절연재를 주입하는 것을 의미한다. 또한, 디자인을 목적으로 우레탄 수지를 이용하여 입체적으로 코팅하는 것도 포팅이라고 한다.
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표면장력 액체가 그 표면적을 항상 최소로 하기 위해 작용하는 힘. 분자 간 인력에 의해 표면의 분자를 내부에서 끌어 당기기 때문에 발생한다.
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필러 수지의 기능을 높이기 위해 충진하는 무기 또는 유기성 미립자. 나노 테크놀로지의 발전에 따라 입자 직경이 미크론, 나노 단위인 초미립자 필러가 주목받고 있다.
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하드 코팅 하드 코팅은 스마트폰이나 게임기의 화면, 자동차, 건축 자재 등의 표면 보호에 이용되며, 일반적으로 표면 경도(연필 경도 H 이상)나 투명성(가시 영역에서 빛 투과율 90% 이상)이 요구된다. 경도나 도포성의 향상이 진행되고 있는 분야로, 코팅제에 의한 하드 코팅은 재료에 따라 3종류로 분류된다. 「유기 계열」은 다른 2종류에 비해 경도가 낮지만 취급하기 쉽고 리코팅이 가능하다. 「실리콘 계열」은 가장 경도가 높고 내구성도 우수하지만 리코팅성이 낮다. 「금속 계열」은 경도는 높지만 도막 형성에 소성이 필요하므로 코팅 조건이 제한된다.
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회전 원심력 물체를 회전(원 운동)시켰을 때 중심에서 먼 방향으로 작용하는 겉보기힘(관성력).
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