전자 부품 제조 시의 도포
각종 디지털 디바이스의 소형화와 더불어 이들을 구성하는 전자 부품이 고밀도화, 소형화되고 있습니다. 이러한 배경을 바탕으로 전자 부품의 접착과 코팅은 더욱 정밀하고 미세한 도포(도공)로 소형화와 생산 효율 향상을 실현하고 있습니다.
![전자 부품 제조 시의 도포](/Images/ss_sealing_p_electronic-parts_001_1791840.png)
전자 부품 제조 시의 「접착」
전자 부품의 소형화, 고밀도화를 배경으로 디스펜서에 의한 정밀 도포나 스크린 인쇄를 이용한 정밀 패턴 도포가 접착에 이용되고 있습니다.
- 솔더 크림 도포
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- 기판의 표면 실장 [스크린 인쇄에 의한 정밀 패턴 인쇄, 디스펜서에 의한 정밀 도포]
- UV 경화형 접착제 도포
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- 전자 부품(HDD 등)의 조립 [디스펜서에 의한 극소량·정밀 도포]
- 접착제의 극소량·정밀 도포
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- 소형 카메라 등 정밀 모듈, 소형 수정 진동자, CMOS 센서 등의 조립 [UV 경화형 접착제 등의 극소량 도포], 본딩 [디스펜서에 의한 극소량·정밀 도포]
토픽: 정밀 도포의 품질 관리
소형이면서 정밀한 전자 부품에 극소량의 솔더 크림·접착제를 도포하는 것은 품질과 성능 유지에 큰 영향을 미칩니다. 그러나 기존의 카메라나 변위 센서를 사용한 검사에서는 대상 물체의 형상이나 재질에 따른 검출 오류가 과제입니다.
![토픽: 정밀 도포의 품질 관리](/Images/ss_sealing_p_electronic-parts_002_1791841.png)
라인 형상의 레이저를 채택한 「인라인 프로파일 측정기」를 사용하면 도포 형상(높이·체적)을 빠르고 안정적으로 측정할 수 있습니다. 또한, 대상 물체의 재질·광택·형상 등에 상관없이 정밀 부품의 에지 부분 도포에 대해서도 정확한 3D 형상 측정이 가능합니다. 도포 직후에 전수 검사를 하면 도포 결함의 발생을 바로 검출하여 불량품 유출을 사전에 방지할 수 있습니다.
전자 부품 제조 시의 「기능 부여·표면 처리」
전자 부품의 제조 공정에서는 기능 부여나 표면 최적화를 목적으로 다음의 도포(도공)가 이용됩니다.
- 언더 필
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- 실장 기판에 부품 고정·내충격성 부여(1액성 가열 경화형 에폭시 수지) [비접촉식 디스펜서에 의한 정밀 도포]
- 포팅
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- LED 등 소형 모듈의 구성 부품 고정·기밀 밀봉 [디스펜서에 의한 수지의 정량 분주]
- 배선 패터닝
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- FPC(플렉시블 기판)의 배선 패턴 형성 [스크린 인쇄 등]
- 각종 코팅
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- 실장 기판이나 커넥터류에 방습성·절연성, 방수성을 부여 [디스펜서, 스프레이 코터 등]
토픽: 소형 대상 물체의 극소량 도포를 전수 검사
소형·정밀 전자 부품의 제조 공정에서는 극소량 접착제의 정량 도포나 포팅 시의 정량 분주에 고정도가 요구됩니다. 도포량의 미세한 차이가 제품의 불량을 초래하므로 도포 후 전수 검사가 필요합니다. 그러나 기존의 변위 센서에서는 스테이지의 이동이 번거롭고 택 타임에 미치는 영향, 재질 또는 사각지대 발생으로 인한 검출 오류 등이 과제입니다.
![소형 대상 물체의 극소량 도포를 전수 검사](/Images/ss_sealing_p_electronic-parts_003_1791842.png)
점이 아닌 「면」으로 높이를 순식간에 파악하는 「3D 백색 간섭 변위 센서」를 이용하면 극소량 도포의 정도를 인라인에서 전수 검사할 수 있습니다. 기존의 변위 센서에서 발생했던 사각지대가 없고 다른 재질이 혼재하는 대상 물체라도 검출 오류 없이 빠르고 안정적으로 측정할 수 있습니다.